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芯片烘箱，芯片固化烤箱是指封裝環(huán)氧的固化，一般環(huán)氧固化條件在135℃，1小時(shí)。模壓封裝一般在150℃，4分鐘。后固化是為了讓環(huán)氧充分固化，同時(shí)對(duì)LED進(jìn)行熱老化。后固化對(duì)于提高環(huán)氧與支架（PCB）的粘接強(qiáng)度非常重要，一般條件為120℃，4小時(shí)。

無(wú)塵烘箱，晶圓無(wú)塵烤箱用于半導(dǎo)體制造中硅片、砷化鎵、鈮酸鋰、玻璃等材料涂膠前的預(yù)處理烘烤、涂膠后堅(jiān)膜烘烤和顯影后的高溫烘烤；也適用于電子液晶顯示、LCD、CMOS、IS、醫(yī)藥、實(shí)驗(yàn)室等生產(chǎn)及科研部門(mén)；

精密熱風(fēng)循環(huán)烘箱用途適用于電子液晶顯示、LCD、CMOS、IC、醫(yī)藥、實(shí)驗(yàn)室等生產(chǎn)及科研部門(mén)。 也可用于非揮發(fā)性及非易燃易爆物品的干燥、熱處理、老化等其它高溫試驗(yàn)。

潔凈烤箱：適用于電子液晶顯示、LCD、CMOS、IC、醫(yī)藥、實(shí)驗(yàn)室等生產(chǎn)及科研部門(mén)。

無(wú)塵烘箱用于半導(dǎo)體制造中硅片、砷化鎵、鈮酸鋰、玻璃等材料涂膠前的預(yù)處理烘烤、涂膠后堅(jiān)膜烘烤和顯影后的高溫烘烤；也適用于電子液晶顯示、LCD、LED、CMOS、IS、醫(yī)藥、實(shí)驗(yàn)室等生產(chǎn)及科研部門(mén)；也可用于非揮發(fā)性及非易燃易爆物品的干燥、熱處理、老化等其他高溫試驗(yàn)。

銀膠固化烘箱，銀膠燒結(jié)烤箱燒結(jié)的目的是使銀膠固化，燒結(jié)要求對(duì)溫度進(jìn)行監(jiān)控，防止批次性不良。銀膠燒結(jié)的溫度一般控制在150℃，燒結(jié)時(shí)間2小時(shí)。根據(jù)實(shí)際情況可以調(diào)整到170℃，1小時(shí)。銀膠燒結(jié)烘箱的必須按工藝要求隔2小時(shí)（或1小時(shí)）打開(kāi)更換燒結(jié)的產(chǎn)品，中間不得隨意打開(kāi)。燒結(jié)烘箱不得再其他用途，防止污染。

隧道烘箱，流水線烘箱作用是將需要烘烤的產(chǎn)品在流水線上連續(xù)性進(jìn)行烘烤，以達(dá)到提高生產(chǎn)效率。