無(wú)氧化烘箱,無(wú)塵無(wú)氧固化烤箱,半導(dǎo)體高溫烤箱應(yīng)用于精密電子元件、光刻膠固化、電子陶瓷材料無(wú)塵烘干的特殊工藝要求。適用于觸摸屏、晶圓、LED、PCB板、ITO玻璃等精密電子、太陽(yáng)能、新材料等行業(yè)。
無(wú)氧化烘箱,無(wú)塵無(wú)氧固化烤箱簡(jiǎn)介
無(wú)氧化烘箱,無(wú)塵無(wú)氧固化烤箱,半導(dǎo)體高溫烤箱應(yīng)用于精密電子元件、光刻膠固化、電子陶瓷材料無(wú)塵烘干的特殊工藝要求,箱內(nèi)空氣封閉自循環(huán),經(jīng)耐高溫高效空氣過(guò)濾器(100級(jí))反復(fù)過(guò)濾,使烘箱工作室內(nèi)處于無(wú)塵狀態(tài)。無(wú)塵烤箱工作室為不銹鋼結(jié)構(gòu)。適用于觸摸屏、晶圓、LED、PCB板、ITO玻璃等精密電子、太陽(yáng)能、新材料等行業(yè)。
主要特點(diǎn)如下:
1.采用特制耐高溫長(zhǎng)軸型馬達(dá)及強(qiáng)力多翼式風(fēng)葉,強(qiáng)力吸風(fēng)式機(jī)構(gòu)使得均勻分布溫度,安靜低噪音,節(jié)約能源;
2.箱體選用全陶瓷纖維保溫,具有升溫快、節(jié)能等特點(diǎn);
3.吸風(fēng)口玻纖過(guò)濾器,確保潔凈度的要求。
滿足標(biāo)準(zhǔn):
1.11158-1989高溫試驗(yàn)箱技術(shù)條件
2.2423.2-1989試驗(yàn)B
技術(shù)參數(shù):
1. 溫度范圍:RT~450℃;
2. 內(nèi)箱尺寸:800×600×600mm(W×H×D)、700*500*500(可選);
3. 箱體數(shù):2個(gè),上下布置,可定做;
4. 內(nèi)膽材質(zhì):SUS321鏡面不銹鋼,無(wú)縫焊接保護(hù)被加工件不受任何污染;
5. 升溫時(shí)間(空載):1.5h;
6. 降溫時(shí)間(空載):300℃-50℃降溫時(shí)間1.5-3.5小時(shí)(采用水冷翅片散熱器);
7. 加熱器:特制無(wú)塵加熱器;
8. 溫度和氧含量記錄:進(jìn)口無(wú)紙記錄儀;
9.標(biāo)準(zhǔn)配件高效99.97%(0.3 μ )微??諝膺^(guò)濾器、微差壓力劑、計(jì)時(shí)器、可調(diào)隔層板、單段式溫度控制器
氧含量:
1. 高溫狀態(tài)氧含量:≤ 10ppm +氣源氧含量;
2. 低溫狀態(tài)氧含量:≤ 20ppm +氣源氧含量
3. 控溫穩(wěn)定度:±1℃;溫度均勻度:±10℃(400℃平臺(tái));
配置:
1. 配置PLC,可實(shí)現(xiàn)多事件輸出控制氣氛、水等開(kāi)關(guān)和報(bào)警;
2. 控制:上下?tīng)t腔可單獨(dú)控溫、通氣、報(bào)警保護(hù);
3. 控溫儀表:日本島電FP93溫控儀;
4. 控溫段數(shù):4×10段;控溫點(diǎn)數(shù):2點(diǎn);
5. 超溫報(bào)警點(diǎn)數(shù):2點(diǎn);檢測(cè)點(diǎn)數(shù):2點(diǎn);
6. 報(bào)警保護(hù):超溫、斷偶等聲光報(bào)警保護(hù);超溫保護(hù):獨(dú)立感溫式超溫保護(hù)器;電機(jī)保護(hù):電機(jī)過(guò)電流、水冷保護(hù); 表
面溫升:<30℃