百級潔凈烘箱,封裝百級烘箱用于半導(dǎo)體制造中硅片、砷化鎵、鈮酸鋰、玻璃等材料涂膠前的預(yù)處理烘烤、涂膠后堅膜烘烤和顯影后的高溫烘烤;也適用于電子液晶顯示、LCD、CMOS、IS、醫(yī)藥、實驗室等生產(chǎn)及科研部門;也可用于非揮發(fā)性及非易燃易爆物品的干燥、熱處理、老化等其他高溫試驗。
潔凈烘箱,百級潔凈烤箱用途:
潔凈烘箱,百級潔凈烤箱用于半導(dǎo)體制造中硅片、砷化鎵、鈮酸鋰、玻璃等材料涂膠前的預(yù)處理烘烤、涂膠后堅膜烘烤和顯影后的高溫烘烤;也適用于電子液晶顯示、LCD、CMOS、IS、醫(yī)藥、實驗室等生產(chǎn)及科研部門;也可用于非揮發(fā)性及非易燃易爆物品的干燥、熱處理、老化等其他高溫試驗。
潔凈烘箱,百級潔凈烤箱特點:
1.在普通環(huán)境下使用,能夠確保烘箱內(nèi)部等級達到Class 100;
2.全周氬焊,耐高溫硅膠破緊,SUS304#不銹鋼電熱生產(chǎn)器,防機臺本身所產(chǎn)生微塵;
3.采平面水平由后向前送風熱風循環(huán)系統(tǒng),風源由循環(huán)馬達運轉(zhuǎn)帶動風輪經(jīng)電熱器,將熱風由風道送至烤箱內(nèi)部,且將使用后空氣吸入風道成為風源再度循環(huán)加熱,省電節(jié)能溫度均勻性好,過濾效率99.99%,Class 100;
4.強制送風循環(huán)方式。雙風道循環(huán)結(jié)構(gòu),溫度場分布均勻,智能P.I.D溫控系統(tǒng),得到溫度控制精度。
潔凈烘箱,百級潔凈烤箱產(chǎn)品技術(shù)參數(shù):
1.主要技術(shù)指標:
無塵等級:Class 100;
溫度范圍:RT+10~200℃;
溫度均勻度:±2℃;
溫度波動度:±0.5℃(空載)
溫控精度:±0.1℃;
工作室尺寸:W1600×D1600×H1000(mm)
電源:380v , 50Hz,20KW
網(wǎng)板:2塊(高度可調(diào)節(jié))
潔凈度100級的潔凈熱處理HEPA過濾器與前出風水平層對流循環(huán)方式實現(xiàn)并保證箱內(nèi)的溫度分布的均勻性與100級潔凈度。zui小限度控制風速距離。
M計裝可編程控制1模式20步驟,zui多可做10個模式。溫度上升·下降斜率設(shè)定程序的重復(fù)次數(shù)在1-999次間設(shè)定。
簡單操作的標準計裝
標準配置定值運行模式以及自動啟動·自動停止等可設(shè)定動作的程序運行。標準配置溫度過升防止器。
2、箱體結(jié)構(gòu):
烘箱由箱體部分、電器控制柜、電加熱及風道系統(tǒng)組裝而成,結(jié)構(gòu)合理,外觀美觀大方;
箱體材料:外箱采用優(yōu)質(zhì)拉絲不銹鋼,并經(jīng)堿性蘇打水清潔,可防止微塵;
內(nèi)膽材料:采用優(yōu)質(zhì)SUS304鏡面不銹鋼板,并經(jīng)堿性蘇打水清潔,去油污避免烘烤時產(chǎn)生 PARTICLE;
3、完善的安全保護措施:
漏電斷路器、控制線路保險絲裝置、 超溫防止保護裝置、 電熱過電流保護裝置、馬達過電流保護、 機臺異常蜂鳴器逆向防止器、門面安全開關(guān)。
一、HMDS真空烘箱技術(shù)參數(shù):
電源電壓:AC 220V±10%/50Hz±2%
輸入功率:2200W
溫度范圍:RT+10℃-250℃
溫度分辨率:0.1℃
溫度波動度:±0.5℃
達到真空度:133Pa(1torr)
工作室尺寸(mm):550*550*350(可定做)
有可自動吸取添加HMDS功能,智能型的程式設(shè)定,一鍵完成作業(yè)。
二、HMDS預(yù)處理系統(tǒng)特點:
1、預(yù)處理性能更好,由于是在經(jīng)過數(shù)次的氮氣置換再進行的HMDS處理,所以不會有塵埃的干擾,再者,由于該系統(tǒng)是將"去水烘烤"和HMDS處理放在同一道工藝,同一個容器中進行,晶片在容器里先經(jīng)過100℃-160℃的去水烘烤,再接著進行HMDS處理,不需要從容器里傳出,而接觸到大氣,晶片吸收水分子的機會大大降低,所以有著更好的處理效果。
2、處理更加均勻,由于它是以蒸汽的形式涂布到晶片表面上,所以有液態(tài)涂布不可比擬更好的均勻性。
3、效率高,液態(tài)涂布是單片操作,而本系統(tǒng)一次可以處理多達4盒的晶片。
4、更加節(jié)省藥液,實踐證明,用液態(tài)HMDS涂布單片所用的藥液比用本系統(tǒng)處理4盒晶片所用藥液還多;
5、更加環(huán)保和安全,HMDS是有毒化學藥品,人吸入后會出現(xiàn)反胃、嘔吐、腹痛、呼吸道等,由于整個過程是在密閉的環(huán)境下完成的,所以不會有人接觸到藥液及其蒸汽,也就更加安全,它的尾氣是直接由機械泵抽到尾氣處理機,所以也不會對環(huán)境造成污染。
6、低液報警裝置,當HMDS液過低時發(fā)出報警及及時切斷工作起動功能;HMDS氣體密閉式自動吸取添加設(shè)計,真空箱密封性能佳,確保HMDS氣體無外漏顧慮。
7、可自動吸取HMDS功能,智能型的程式設(shè)定,一鍵完成作業(yè)。HMDS氣體密閉式自動吸取添加設(shè)計,真空箱密封性能佳,確保HMDS氣體無外漏顧慮。
8、可自動添加HMDS功能,智能型程式設(shè)定,將HMDS藥液定量添加至設(shè)備自帶儲液瓶中,無需人工添加,降低了工作人員和藥液接觸的幾率。
9、HMDS藥液泄漏報警功能,可安裝HMDS藥液泄漏測試系統(tǒng),檢測到空氣中HMDS有害氣體時設(shè)備自動報警并且停止工作。
三、HMDS真空烘箱的原理:
HMDS預(yù)處理系統(tǒng)通過對烘箱預(yù)處理過程的工作溫度、處理時間、處理時保持時間等參數(shù)可以在硅片、基片表面均勻涂布一層HMDS,降低了HMDS處理后的硅片接觸角,降低了光刻膠的用量,提高光刻膠與硅片的黏附性。
四、HMDS預(yù)處理系統(tǒng)的必要性:
在半導(dǎo)體生產(chǎn)工藝中,光刻是集成電路圖形轉(zhuǎn)移重要的一個工藝環(huán)節(jié),涂膠質(zhì)量直接影響到光刻的質(zhì)量,涂膠工藝也顯得尤為重要。光刻涂膠工藝中絕大多數(shù)光刻膠是疏水的,而硅片表面的羥基和殘留的水分子是親水的,這造成光刻膠和硅片的黏合性較差,尤其是正膠,顯影時顯影液會侵入光刻膠和硅片的連接處,容易造成漂條、浮膠等,導(dǎo)致光刻圖形轉(zhuǎn)移的失敗,同時濕法腐蝕容易發(fā)生側(cè)向腐蝕。增黏劑HMDS(六甲基二硅氮烷)可以很好地改善這種狀況。將HMDS涂到硅片表面后,經(jīng)烘箱加溫可反應(yīng)生成以硅氧烷為主體的化合物。它成功地將硅片表面由親水變?yōu)槭杷涫杷珊芎玫嘏c光刻膠結(jié)合,起著偶聯(lián)劑的作用。
五、系統(tǒng)結(jié)構(gòu):
整個系統(tǒng)由加熱、真空系統(tǒng)、充氮、加藥和控制模塊等5部分組成
加熱模塊
由于工藝的整個過程都需要在150℃左右的環(huán)境下進行,所以自始至終加熱
系統(tǒng)都在工作。
本系統(tǒng)采用在腔內(nèi)分布兩塊獨立的熱板來實現(xiàn)加熱,每個熱板都采用人工智
能PID調(diào)節(jié)儀實現(xiàn)閉環(huán)控制,調(diào)節(jié)儀控制固態(tài)繼電器的輸出從而實現(xiàn)溫度的精確
穩(wěn)定控制,測溫采用通用的高精度熱敏電阻Pt100。
真空模塊
由機械泵、真空組件、真空測量等組成,主要作用是置換氣體和抽走剩余的
HMDS蒸汽。
充氮模塊
作用是在置換過程中,用氮氣來逐漸稀釋空氣或藥液蒸汽,從而zui終替換空氣
或藥液蒸汽的氣氛。
主要由氮氣源、控制閥和噴頭組成。
控制模塊
控制模塊是本系統(tǒng)的核心模塊,它的作用是控制各個模塊的動作和時序,完
成整個工藝過程。
它主要由人機界面,CPU控制中心,控制接口和輸出部件,報警等5部分組
成。
人機界面采用φ100mm松下觸摸屏來實現(xiàn)參數(shù)、狀態(tài)等界面的顯示和參數(shù)的設(shè)
定輸入。PLC采用松下的FP0系列小型化PLC。
軟件組成
整個控制軟件共分4個部分,即自動運行、手動控制、參數(shù)設(shè)定、幫助。
當按下自動運行鍵后,畫面轉(zhuǎn)換到運行畫面,顯示當前的工藝狀態(tài),運行時間等,
同時系統(tǒng)開始運行,整個過程如圖2所示。
首先打開真空泵、開始抽真空、待腔內(nèi)真空度達到某高真空度(該值可預(yù)設(shè))
后,開始充入氮氣,充到達到某低真空度(該值也可預(yù)設(shè))后的再次重復(fù)抽真空、
充入氮氣的過程,達到設(shè)定的充入氮氣的次數(shù)后再次抽真空,然后充入藥液,達
到設(shè)定時間后,停止充入藥液,進入保持階段。當?shù)竭_設(shè)定的保持時間后,再次
開始抽真空、充入氮氣,次數(shù)為設(shè)定值,當系統(tǒng)自動工作完成后,畫面切換到結(jié)
束畫面,同時給出聲光報警等待取片,在自動工作過程中若出現(xiàn)異??牲c擊運行
畫面中的停止鍵,隨時終止程序的運行。
參數(shù)設(shè)置窗口中設(shè)置運行中所需的幾個參數(shù),如重復(fù)充氣次數(shù),加藥時間,
保持時間等。
在手動控制窗口中,可以隨意的打開和關(guān)閉每個開關(guān)量,主要用于調(diào)試和臨
時改變某個工藝。