PI固化厭氧烘箱,聚酰亞胺固化爐多次實驗后采用階梯升溫過程,亞胺化效果*。采用程控烘箱進(jìn)行亞胺化,烘箱內(nèi)為純N2氛圍.
PI固化厭氧烘箱,聚酰亞胺固化爐概述:
厭氧烘箱應(yīng)用于聚酰亞胺層(PI)固化烘烤.應(yīng)用聚酰亞胺時需要注意的問題是厚度控制和亞胺化處理。一旦亞胺化處理不當(dāng),聚酰亞胺膜層將發(fā)生降解和裂紋的現(xiàn)象,使其性能下降。另外,不同的亞胺化方法,所獲得聚酰亞胺薄膜材料的性能也不一樣,實驗中需嚴(yán)格控制亞胺化過程。
亞胺化的過程包含二個步驟:圖形化后的預(yù)亞胺化和*亞胺化。多次實驗后采用階梯升溫過程,亞胺化效果*。采用程控烘箱進(jìn)行亞胺化,烘箱內(nèi)為純N2氛圍,如果升溫速率過快,表面的溶劑和水蒸氣急劇揮如果升溫速率過快,表面的溶劑和水蒸氣急劇揮發(fā),而內(nèi)部的溶劑和水蒸氣卻殘留在薄膜內(nèi),則容易在犧牲層中產(chǎn)生氣孔開裂;如果保溫時間不夠,將使溶劑不能*排除,隨后的高溫亞胺化過程中同樣會產(chǎn)生氣泡甚至開裂,就不能形成機(jī)械強(qiáng)度良好的亞胺膜.
PI固化厭氧烘箱,聚酰亞胺固化爐技術(shù)參數(shù):
1. 溫度范圍:RT+50~500℃
2. 腔體尺寸(cm):W50×D50×H50;可自定
3. 外形尺寸:依據(jù)腔體尺寸變化;
4. 內(nèi)膽材質(zhì):SUS304鏡面不銹鋼;
5. 加熱器:特制無塵加熱器;
6. 氧含量指標(biāo):≤ 50ppm
7. 電源:380V/50HZ,三相五線制
8. 控制部分
a. 控制:曲線升溫模式;
b. 控溫儀表:觸摸屏溫控儀;
c. 控溫段數(shù):多段數(shù),多工藝;
d. 超溫報警:獨(dú)立限溫控制;
9.氮?dú)饪刂疲貉b有雙通道可調(diào)式氮?dú)饬髁坑?,全程通氮?dú)狻?/span>