BCB無氧烘箱,BCB固化烤箱用于半導(dǎo)體晶片、半導(dǎo)體封裝和MEMS器件的批量生產(chǎn)。主要用于PI固化,BCB固化,PBO固化,LCP纖維熱處理。
BCB無氧烘箱,BCB固化烤箱應(yīng)用背景
BCB作為一類高性能聚合物,以它*的性質(zhì),將會被越來越多地使用。BCB是具有優(yōu)良的熱穩(wěn)定性、化學(xué)穩(wěn)定性、電絕緣性和機械強度的高性能材料。在現(xiàn)代高技術(shù)領(lǐng)域有非常重要的應(yīng)用。例如在微電子制造中,用作各類器件鈍化防護和層間介電等。
BCB無氧烘箱,BCB固化烤箱工藝要求
涂BCB后,聚合物膜層需被處理以確保對后序處理操作的抵抗性。
由BCB樹脂構(gòu)成的膜的處理需在無氧條件下(<100ppm)進行。
1. 3-8分鐘 上升到50℃ 恒溫5-15分鐘
2.15-20分鐘 上升到100℃ 恒溫15-25分鐘
3.15-20分鐘 上升到150℃ 恒溫15-25分鐘
4. 40-80分鐘上升到250℃ 恒溫45-65分鐘
5.冷卻
無氧烘箱技術(shù)指標:
工作室尺寸(mm):350*350*350/450*450*450/600*600*600/可定制
真空度:≤133pa
溫度:TT+50~400℃
升溫速率:1~8℃/m,可調(diào)
降溫時間:350-90℃≤80min
氧濃度:≤10ppm
箱內(nèi)材質(zhì):316L醫(yī)用級不銹鋼
真空泵:渦旋式無油泵
保溫材質(zhì):陶瓷纖維
冷卻裝置:水冷+風冷
操作方式:人機界面+PLC
運行功能:自動一鍵運行
程序模式:多個工藝保存編輯