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高溫低濕烘箱 超低濕高溫烤箱在晶圓封裝前需在150~180℃、濕度≤5%RH的環(huán)境中進(jìn)行去濕處理,防止金屬鍵合層氧化失效?
?應(yīng)用場景?:晶圓封裝前需在150~180℃、濕度≤5%RH的環(huán)境中進(jìn)行去濕處理,防止金屬鍵合層氧化失效?
?設(shè)備特點(diǎn)?:采用氮?dú)庵脫Q與分子篩動(dòng)態(tài)除濕技術(shù),潔凈度達(dá)百級標(biāo)準(zhǔn),支持IPC/JEDEC標(biāo)準(zhǔn)的高溫烘烤模式?
?應(yīng)用場景?:LED燈珠、IC芯片等濕敏元器件需在40~90℃、濕度≤5%RH的烘箱中預(yù)烘烤,避免回流焊時(shí)出現(xiàn)“爆米花"效應(yīng)?
?設(shè)備特點(diǎn)?:搭載高分子材料除濕系統(tǒng),濕度恢復(fù)速度≤15分鐘(開門后),并配備防靜電涂層?。
溫度范圍: 50~200℃
濕度范圍: 5%RH 以下
均勻性: ±1.5℃%
工作尺寸:500×500×500,600×800×600mm,可定制
除濕方式:氣體快速超低濕除濕法
箱體材料:外箱采用優(yōu)質(zhì)冷軋板烤漆
內(nèi)室材料:采用SUS304#無磁性鏡面不銹鋼
保溫材料:超細(xì)陶瓷玻璃纖維
半導(dǎo)體設(shè)備廠商上海雋思儀器,硅烷氣相沉積設(shè)備、精密熱板、HMDS預(yù)處理系統(tǒng)烘箱、智能型HMDS真空預(yù)處理系統(tǒng)烘箱、MSD超低濕烘箱、無塵烘箱、潔凈烘箱,氮?dú)夂嫦洹o氧烘箱、無塵無氧烘箱、真空烘箱、真空儲存柜、超低溫試驗(yàn)箱、超低濕試驗(yàn)箱等環(huán)境可靠性設(shè)備。